2021中国智能网卡研讨会在京圆满落幕

9月25日，2021中国智能网卡研讨会在北京隆重举行。这次会议是由ldquo组织的；中国科技现状；由未来网络专业科技服务集团指导，江苏未来网络创新研究院、网络通信与安全紫金山实验室联合主办，SDNLAB社区承办。与ldquo的大会；明智地引领创新，关注未来。作为主题，工信部通信科学技术委员会专职常委、中国通信学会信息网络技术专业委员会主任委员迟华玲出席大会并致辞。江苏未来网络创新研究院团队主任魏亮代表主办方致欢迎辞。中国科学技术出版社有限公司总经理助理、中科融和科技有限公司总经理曹、北京邮电大学教授出席发布会。大会吸引了500多名现场观众和5w在线观众。观众对智能卡大会热情高涨，很多现场观众都站着坚持听大会。

迟华玲，工业和信息化部通信科学技术委员会专职常委，中国通信学会信息网络技术专业委员会主任委员。

迟华玲在致辞中指出，随着市场的普及和技术能力的提升，智能网卡的广泛应用背后存在诸多挑战，首先是用户易用性和标准化流程。志华凌表示，从用户的角度来看，不仅要关注硬件能力，还要关注迭代开发能力、易开发环境、良性开发生态、使用方便。此外，目前的标准化流程还不完善，技术标准化和规范化对行业发展起到积极作用，需要引起重视。

江苏未来网络创新研究院团队总监、SDNLAB联合创始人魏亮。

魏亮首先在ldquo介绍了会议情况；中国科技现状；未来网络专业科技服务集团的背景和初衷，进而从三个角度提出决定智能网卡发展和未来的关键因素。一是科技产业的发展需要产业生态的支撑，迫切需要ldquo情报。资源的输入。第二，智能网卡需要进一步找到它的杀手级应用，找到具体的应用场景，找到真正能买单的人。再次，解决方案的经济性是决定智能网卡能否广泛应用的重要因素。

早会上，中国移动研究院数据中心网络项目经理王、新奇源智能网卡产品总监张、阿里巴巴云基础设施事业部高性能网络团队高级技术专家、科技售前工程师、腾讯云智能网卡负责人、迈普企划部总经理雷小龙、天翼云硬件加速集团负责人孙分别做了ldquo运营商智能网卡部署场景的探索与思考：ldquoDPU技术创新助力5G和数据中心研发；ldquo阿里高性能网络探索与实践；ldquo混合异构高性能计算平台网络发展的趋势和挑战：ldquo从智能网卡到DPU，腾讯开发了自己的智能网卡。仅小用途。rdquo、ldquo国产智能网卡在新创云场景rdquo的应用实践：ldquo天易云智能网卡产品的前世今生与未来rdquo等待主题演讲。

王，中国移动研究院数据中心网络项目经理。

王指出，5G时代，运营商的网络正在从自动化向智能化转变，从注重服务的快速分发转向高效的数据处理和高效的网络运维。中国移动的IT云和网络云均采用混合SDN方案，为不同业务提供虚拟机或裸机部署能力。王茹

张表示，随着5G、大数据、云计算等新技术的蓬勃发展，网络基础带宽不断提升，CPU资源成为严重的性能瓶颈。随着SDN、NFV和网络安全的发展，迫切需要软硬件的融合和更高效灵活的网络来释放CPU的计算能力。基于此，新奇源打造了自己的全栈数据处理器DPU解决方案。DPU将负责所有与数据相关的处理，包括网络协议、数据加密/解密/压缩、虚拟化支持和存储加速等。这样CPU就可以专注于提供基本的计算能力。

张鹏程，阿里巴巴云基础设施事业部高性能网络团队高级技术专家。

程鹏指出，数据中心网络架构正从企业级网络架构1.0向互联网级网络架构2.0演进，具有超大规模、高可靠性、高性能和成本优化等特点。2017年至2020年，阿里巴巴云高性能网络的演进经历了1.0时期RDMA的大规模落地和2.0时期的自研之路。2021年后，阿里巴巴云高性能网络正走向总线网络融合的3.0阶段，还有很多问题需要解决。

林飞，宫傲科技的售前工程师。

林飞表示，高性能计算的整体发展离不开网络，现有的集群/存储架构依赖于网络。网络的发展直接决定了高性能计算的整体效率和存储性能。鉴于国产化的发展和进程，未来国有高性能计算不仅限于CPU芯片，还要看网络的发展进程。此外，随着数据中心的发展，网络对数据中心的重要性越来越大，各大厂商也在布局相关产品。未来，整个数据中心将朝着高带宽、低延迟、智能化的趋势发展。

腾讯云网卡研发负责人任凯。

任凯表示，从SmartNIC到DPU，主要解决了加快网络/存储基础设施虚拟化、汇聚异构计算/存储资源等问题。目前，腾讯自研的智能网卡经历了两代水杉/水杉，实现了软硬协同热迁移、灵活网卡/云盘密度、网络性能等多项技术突破。他指出，下一代智能网卡将面临两大问题：1)FPGA SOC解决方案有望在200Gbps网络中遭遇芯片面积物理上限和单卡功耗上限；2)FPGA厂商已经开始转向推FPGA ASIC的混合方案，长期演进风险较高。

麦普企划部总经理雷小龙。

雷小龙指出，创新产业是行业新基建和数字化转型发展的基石，同时也产生了一系列对智能网卡的业务需求。根据界面

绍，信创云体系目前存在以下几点问题:国产CPU的算力不如非国产X86体系，对业务卸载优化性能的诉求强烈；产业成熟度有待进一步完善，信创体系的兼容性有待进一步提升；信创云产业体系并未实现全栈信创化，网卡信创化率偏低。

天翼云高级工程师、硬件加速组负责人孙晓宁

孙晓宁谈到，中国电信智能网卡产品前世经历了云改数转和数据中心演进阶段，目前中国电信正在强化公有云、私有云、专属云和混合云全栈云服务能力，联合多家合作伙伴，构建云数智一体化云产品体系，强化核心技术自主攻关。在这样的背景下，中国电信推出了自己的智能网卡产品，未来还将在CPU、GPU、DPU实践上打造自己的新产品。

在下午的会议中，来自NVIDIA、锐文科技、浪潮、锐捷、芯启源、英特尔、赛灵思、国防科技大学、上海矩向科技的代表也纷纷做出了精彩的演讲，围绕DPU给数据中心带来的改变、智能网卡的演进方向和创新探索、以及IPU、FPGA、软硬件融合等议题展开了深入的分享与交流。下午的会议由ldquo;软硬件融合rdquo;技术理念倡导者、《软硬件融合mdash;mdash;超大规模云计算架构创新之路》作者黄朝波主持。

ldquo;DPU是单纯接替CPU的工作负载吗？rdquo;如同本次研讨会上的某位嘉宾发出此灵魂拷问，答案当然是NO，智能网卡也不是单纯接替CPU的工作。如果说，CPU是ldquo;多面手rdquo;，智能网卡就是ldquo;专业选手rdquo;，是数据计算、存储等方面的专业选手。预测显示，未来智能网卡市场规模或超百亿美元，中国智能网卡市场也将在2023-2025年进入增长高峰期，智能网络已成为网络能力需求迅速复杂化的当下之必然选择。

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