造U盘就是一个主控+几颗闪存？

本站/新乌鸦。

无论是对于上班族还是学生党来说，u盘都可以算是最常用的数码产品至于u盘或固态硬盘等数码产品，制作门槛其实比较低只要你买合适的材料，你甚至可以在家里制作它们

闪存主机。

主控芯片和闪存是u盘或固态硬盘等存储设备的两个主要组成部分我们可以把整个存储设备想象成一个仓库闪存是这个仓库的仓库，主控芯片是仓库的管理员主控芯片管理数据的进出，数据存储在闪存中

闪存芯片的主要品牌有:三星，装甲人，西部数码，sk海力士，美光，英特尔值得注意的是，一些所谓的闪存制造商实际上只负责封装闪存他们将从东芝等闪存制造商那里购买制造好的晶圆，自己包装，并用自己的标志标记出售

目前市场上常见的存储颗粒可分为以下几种:3D XPoint，SLC，MLC，TLC，QLC其中，3D xppoint比较特殊，目前市面上仅有的3D xppoint产品就是英特尔的傲腾系列

对于SLC，MLC，TLC和QLC来说，它们的区别相对简单。

SLC:的每个存储单元可以存储1位的信息。

MLC:的每个存储单元可以存储2位信息。

TLC:每个存储单元可以存储3位信息。

QLC:的每个存储单元可以存储4位信息。

也就是说，从SLC到QLC，存储容量在增加，成本在降低在某种程度上牺牲了业绩和生命

如果SLC想和QLC竞争，结果可能是:

我的表现比你好。

QLC:比你便宜。

我比你活得长。

QLC:比你便宜。

所以，对于性能和寿命的损失，为了钱包，是可以接受的，至少是可以忍受的一些消费类qlc甚至可以提供5年质保，至少对于消费市场来说已经足够了

客观地说，TLC和QLC的推出，让更多的消费者购买到了固态硬盘对于厂商来说，可以扩大闪存颗粒的产能，从而降低闪存颗粒的成本如果你卖得多，成本就会降低，这意味着你可以赚更多的钱

就主控而言，可以分为两类:闪存厂自用和大家公用。

在市场上，固态硬盘和u盘等存储设备的大部分成本都在闪存上，而不是在主控芯片上这就导致闪存厂商往往是u盘厂商或者固态硬盘厂商毕竟，他们可以通过将自己的闪存重新加工成固态硬盘来赚取更多的钱基于这种情况，闪存厂商往往会顺便开发自己的主控芯片，这样不仅可以赚更多的钱，还可以提高存储产品的性能，增加一些自己需要的功能

另一种是常见的主控芯片，如银灿，容晖，群联等厂商他们会把主控芯片卖给任何有需要的存储设备厂商，然后这些存储设备厂商会把购买的主控芯片和闪存组装成固态硬盘或者u盘出售

那么，既然大家都可以购买闪存和普通主控芯片，那么最后做出来的固态硬盘产品有没有可能会砸衬衫呢。

其实有之前有数码发烧友买过两个不同品牌的固态硬盘，发现主控芯片型号和闪存颗粒型号完全一样

介绍完这些基础知识，我们再来说说如何制作u盘。

步骤1 *选择合适的闪存和主机。

就单纯做u盘而言，选择闪存和主控就是成功的一半并非所有的主控芯片和闪存都兼容因此，如果你打算从手机或固态硬盘中取出闪存来制作u盘，你需要根据取出的闪存型号来选择主控

如果你打算买闪存和主控，建议选择比较热门的主控和闪存，这样以后遇到问题一般可以在相关论坛找到相应的解决方案。

步骤2 *画出PCB，制作主控板。

喜欢折腾的小伙伴可以进行这一步，不喜欢折腾的小伙伴可以通过购买主控板跳过这一步。

首先需要通过论坛等渠道获取所选主控板的线路图，然后根据线路图在Altium designer等EDA软件上设计绘制PCB布局。

之后可以把布局文件交给PCB厂商打样以G2版本为例，一个u盘的PCB尺寸约为1.4cm*3.3cm

以嘉利创的报价为例，这样的PCB打样价格是0元改变阻焊膜颜色不收取额外费用

如果有喜欢折腾的朋友，这种规格的PCB板可以在家勉强做印刷电路板布局1:1，然后转移到覆铜板，然后通过蚀刻等工艺制成

步骤3 *镀锡或去除焊料。

当你在上述步骤后直接购买主控板和闪存颗粒时，可以根据情况植锡或去除焊料。

植锡是指在PCB或主控板的焊盘上没有焊料的操作，我们事先在上面放一层焊料，以便后续的吹焊操作更加方便。

植锡的具体操作方法是:将闪存的焊盘与相应型号的钢网对齐并压紧涂抹焊膏或使用相应尺寸的焊球擦去多余的焊膏，用热风枪吹至熔化

如果我们购买的主控板和闪存上已经种了锡，这种情况下一般建议去掉一侧的焊料如果两侧都有植入的焊球，在后续的吹焊过程中，芯片位置很容易移动，导致焊接失败

清除焊料的具体操作是:将助焊剂涂在现有的焊料上，用刀式烙铁拖动一次，将其去除。

固态硬盘上拆下来的闪存，如果闪存上面有残余的焊锡也可通过这样的操作先去掉焊锡再植锡。

第四步*吹焊

如果你购买的主控板和闪存刚好只有一边植有焊锡，那么你可以直接进行吹焊操作。

吹焊操作的流程为:涂抹助焊剂后，按照预定的方向将闪存放置于主控板的焊盘上方，并与之对齐之后使用热风枪进行吹焊，风量大概3—4如果主控板或闪存上使用的焊锡为有铅焊锡，则可以尝试在300度左右吹焊如果主控板或闪存上使用的焊锡为无铅焊锡，则可以尝试在350度—400度之间进行吹焊，具体温度可以根据实际观察焊锡熔化的情况调整

第五步*开卡

如果只是将主控板和闪存焊接在一起，这样是不能直接使用的，需要先进行开卡操作，将相应的信息写入到主控芯片中进行初始化。

简单来说用配套的软件就可以了，本次制作U盘使用的主控是银灿IS903，因此使用了银灿的量产工具进行开卡在正式开卡前建议先进行一次强力擦除操作，这样可以避免一些之后发生的错误

在开卡之后装上外壳，U盘就可以正常使用了。