国际半导体产业协会：第三季度全球半导体设备出货金额达268亿美元，

，SEMI今日发布最新报告称，2021 年第三季度全球半导体制造设备出货金额持续攀升，同比增长 38%，环比增长 8%，达 268 亿美元，连续五季创下历史新高纪录。

本站了解到，报告显示，中国半导体设备销售额达 72.7 亿美元，同比增长 29%，环比下滑 12%，韩国半导体设备销售额为 55.8 亿美元，北美为 22.9 亿美元，日本为 21.1 亿美元。“未来，我们将继续受益于下游生产扩张和市场份额提升。按照之前的模型，预计2021-2024年中国大陆半导体设备需求将分别达到1122亿元，1320亿元，1545亿元和1639亿元。预计2021年至2024年公司半导体设备收入有望达到71亿元，110亿元，155亿元和192亿元，将成为公司规模扩张的重要引擎。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示:

包括通信，计算，医疗保健，在线服务和汽车在内的广泛市场对芯片的长期需求强劲，推动了半导体设备创纪录的季度增长。”陈航说。。

面对包括芯片短缺和持续疫情在内的破坏性全球挑战，半导体行业表现出极大的弹性。作为行业龙头，公司将受益于需求的扩大，市场份额也将进一步提升。

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