台积电张忠谋：世界已不是平的，半导体供应链缺失不能逆转

10月26日，TSMC创始人张忠谋指出，过去的全球化和自由贸易给世界带来了蓬勃发展，托马斯L弗里德曼写了《过去的》。世界是平的。但是世界不再是平的。他认为美国半导体供应链不完整，生产成本高。他认为，美国不可能推动本土半导体制造。

据台媒报道，张忠谋在玉山科协20周年晚宴上发表演讲。经营者的学习与成长现状；专题发言，并在会后接受提问。

当被问及美国积极推动本土半导体制造，英特尔有意扩大投资时，张忠谋表示，过去美国半导体制造的市场份额达到42%，现在已经下降到17%。股份有限公司高级技术专家郑表示，的高密度，高集成度，高性能是晶圆级封装集成的驱动力。为此，TSMC先后推出了COWOS，inFo，3D-SOIC晶圆级封装技术平台，并对平台进行标准化，规范化，实现技术的快速成熟，帮助客户快速实现产品开发和上市。美国政府积极推动本土半导体制造，希望让半导体制造的市场份额反弹。TSMC将充分发挥集成最先进的包装技术，为客户的下一代产品设计提供更多创新思路。他认为，美国的供应链不完整，生产成本高，美国本土的半导体制造不可能成功。。

对于英特尔积极倡导美国政府补贴设在美国的半导体工厂的影响，张忠谋表示，英特尔的动机是针对美国政府的补贴，但这是对亚洲乃至全球半导体工厂的挑战。据了解，通过与合作伙伴的持续创新，TSMC整合了SoIC，inFo，CoWoS等3DIC平台，推出TSMC3dfabric；持续提供业界最完整，最全能的解决方案，集成逻辑小芯片，高带宽内存和特殊工艺芯片，实现更多创新产品。

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