2纳米工艺将在2025年同比增长16.3%

今日，TSMC发布第三季度财务报告，营收4147亿新台币，同比增长16.3%净利润1563亿新台币，同比增长13.8%

在过去的两年里，TSMC凭借先进的技术抢占了全球半导体代工市场的份额第三季度，5nm芯片出货量占晶圆总收入的18%，7nm占34%这两项技术贡献了52%的收入这方面没有对手，三星和英特尔落后很多

但是，对于TSMC来说，现在的生活比较好，未来几年的隐患不可避免，危机早已埋伏。

最近几年来，由于竞争对手的技术进步落后，TSMC的表现有了很大的改善可是，TSMC 7纳米节点的晶圆成本一开始就无法降低，5纳米的成本更高下一个3nm升级周期延长到2.5年，功耗和密度规模更差2纳米工艺将在2025年

TSMC经济放缓给了三星和英特尔迎头赶上的机会按照英特尔规划的路线图，他们将在2024年量产20A工艺，大致相当于2nm工艺，2025年量产下一代18A工艺

从20A工艺开始，英特尔也将放弃FinFET工艺，升级两项革命性的新技术mdashmdashRibbonFET和PowerVia。

根据英特尔的说法，RibbonFET是英特尔对Gate All about晶体管的实现，它将成为该公司自2011年首次推出FinFET以来的第一个全新晶体管架构这项技术加快了晶体管的开关速度，实现了与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间更小

PowerVia是英特尔独有的，也是业界首个背部电力传输网络，通过消除晶圆正面的电源布线需求，优化信号传输。

总的来说，TSMC现在的生活很好，但在接下来的几年里，它将面临来自其对手的压力，以加快追赶英特尔CEO基辛格未来几年恢复半导体领先地位的口号不是空谈，2025年前后会有一场决战

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。