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目前TSMC先进的晶圆加工技术是5nm工艺N5P是N5的升级版
时间:2021-10-15 15:26 来源:IT之家 作者:醉言
日前,TSMC召开线上研讨会,公布了2021年第三季度财务报告和第四季度预测据Digitimes报道,TSMC的3纳米工艺技术不仅将拥有N3,还将拥有增强版N3E,预计将于2023年下半年投产
目前TSMC最先进的晶圆加工技术是5nm工艺N5P,是N5的升级版iPhone 13系列上的A15仿生芯片就是用这种工艺制造的,能效更高据Digitimes报道,3nm增强工艺的名称尚未得到官方确认,目前预计为N3E
根据官方消息,TSMC的3纳米工艺预计将在2022年下半年量产如果进展顺利,苹果的A16 Bionic芯片有望率先采用这一工艺有传言称,苹果赢得了TSMC 3纳米制程的订单
IT之家此前报道,另一家代工巨头三星也表示,3nm工艺计划在明年6月开始量产,官方已经确认该工艺具有稳定的良率。